Q. 삼성전자 파운드리 사업부 반도체공정설계 직무 및 인성 면접 질문있습니다!

답변 4

• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  직무

  일치

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  전공정 mosfet과 cmos 그리고 물리전자 및 전자소자내용 브로드하고 넓게 알고가심됩니다. 패키징은 hbm 로직 다이때문에 추가된건데 이 일만 하는것도아니고 sram gaa 이런 2 3 4나노 신규공정설계에 배치될확률이 더 높아요 ㅎ 따라서 gaa finfet 등 일반적으로 공부하는 소자내용들은 빠싹하게알고가셔야해요 ㅎ 피티면접은 비문학처럼 내용주어지고 소제시문 푸는건데 공식달달외우는게아니고 공식도주어지고 전압전류복잡계산보다도 논리적인것을 물어봅니다. 면적넓어져서 누설늘어나고 이런식으로 이어지게요 ㅎ 따라서 여기에 패키징만 나올확률은 적죠..ㅎ 인성은 자소서기반으로 지원동기 자기소개 상사업무조언 이런것들을 널리알려진것 중점으로 키워드별로 생각해가면 좋습니다. 직무보단 인성이 더 중요해요# 도움되셨다면 채택한번 부탁해용~

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  방산러LIG넥스원

  코차장 ∙ 채택률 95%

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  안녕하세요. 기계공학 전공으로 패키지 설계 지원하셨다면 오히려 구조/열 관점 강점을 잘 살리는 게 중요할 것 같습니다. 직무면접은 반도체 공정 전체를 깊게 보기보다는 패키지 역할, 열방출, CTE mismatch, warpage, 신뢰성 정도는 정리해두시는 걸 추천드립니다. 특히 “왜 기계 전공이 패키지에 적합한가”를 열해석, 구조해석, 재료거동 관점으로 연결하면 좋게 볼 가능성이 큽니다. PT/전공은 완벽한 반도체 지식보다 문제 접근 방식과 논리적으로 설명하는 걸 더 보는 느낌이 강했습니다. 인성면접은 지원동기, 협업 경험, 스트레스 관리, 왜 패키지 직무인지 정도는 꼭 본인 언어로 정리해두시면 도움 될 것 같습니다. 응원합니다.

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  합격 메이트삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  학교

  일치

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  채택된 답변

  멘티님. 안녕하세요. ​삼성전자 파운드리 공정설계 직무는 전공정뿐만 아니라 후공정인 패키지 공정까지 연결되는 흐름을 파악하는 것이 중요하므로 기계공학 전공자로서 열설계나 구조 해석 역량을 패키징 기술과 연결해 준비해야 합니다. 직무 면접에서는 패키지 기술이 소자의 신뢰성과 성능에 미치는 영향을 묻는 경우가 많으니 칩과 패키지 간의 상호작용 및 최신 어드밴스드 패키징 트렌드를 중점적으로 학습하시기 바랍니다. ​인성 면접에서는 파운드리 사업부 특성상 다양한 고객사의 요구사항을 조율하고 협업하는 태도를 강조하는 것이 합격의 핵심 포인트입니다. 기계공학적 지식을 바탕으로 복잡한 공정 문제를 논리적으로 해결했던 경험을 정리하고 예상치 못한 변수에도 유연하게 대처하며 끝까지 성과를 냈던 책임감을 어필한다면 좋은 결과가 있을 겁니다. ​응원하겠습니다.

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• 보

  보언삼성전자

  코대리 ∙ 채택률 62% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  GSAT 합격 축하드려요! 직무면접은 PT 발표 후 전공 질문이 들어오는 구조라, 패키지 설계 지원이면 전공정 플로우 기본 이해 위에 패키지 공정 개념을 집중적으로 준비하세요. 기계공학 전공이면 열/응력 해석 관점에서 패키지 신뢰성 연결하는 등 스토리들을 만들면 차별화돼요. 인성면접은 삼성 인재상에 맞춰 본인 경험을 구체적인 에피소드로 정리해두면 좋습니다.

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  반도체

  설계팀

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